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cob案例-北京某科技公司户内全彩cob项目

产品型号: COB1.25

项目面积: 10.935平米

项目地点: 北京东城区

COB封装全称板上芯片封装(Chip on Board,COB),是一种把发光晶片直接固焊到PCB上的新型显示技术,是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。


COB超高清显示面板具有“三高二广”的特性: 

“三高” 

防护性高(正面防水、防尘、防撞、防静电,防潮,防霉) 

可靠性高(失效率比SMD低一个数量级,免去单元板维护环节,平均无 故障运行时间大幅提升) 

清晰度高(全高清显示,加上无颗粒感的面发光技术,搭配智能图像处 理引擎,呈现的画面均匀柔和) 


“二广” 

广视角(可视角度170°) 

广色域


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