cob案例-北京某科技公司户内全彩cob项目
产品型号: COB1.25
项目面积: 10.935平米
项目地点: 北京东城区
COB封装全称板上芯片封装（Chip on Board,COB），是一种把发光晶片直接固焊到PCB上的新型显示技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
COB超高清显示面板具有“三高二广”的特性：
“三高”
防护性高（正面防水、防尘、防撞、防静电，防潮，防霉）
可靠性高（失效率比SMD低一个数量级，免去单元板维护环节，平均无 故障运行时间大幅提升）
清晰度高（全高清显示，加上无颗粒感的面发光技术，搭配智能图像处 理引擎，呈现的画面均匀柔和）
“二广”
广视角（可视角度170°）
广色域
上一篇: cob项目案例-北京某空军指挥部
下一篇: 佛山市禅城区人防工程COB项目案例
